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均匀稳定的超高速微小量精密点胶,大大缩短生产周期。广泛应用于中高粘度流体,最高喷射点胶速度可达300点/秒
适用于FPC底部填充、补强,手机摄像头粘合,组装、COB围坝、SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、元器件固定等其他电子元器件高精度点胶场合。